三季度融资资金净偿还4205.50亿元。

　　BEST主机建设进入“四环套装”攻坚阶段

　　据新华社报道，10月1日 ，国家重大工程项目——紧凑型聚变能实验装置（BEST）项目园区提前交付使用
，装置主机建设进入“四环套装 ”攻坚阶段 。

　　自今年7月以来，BEST装置真空室、冷屏 、环向场磁体等关键核心部件陆续运抵现场
。近来  ，四段真空主机组件已顺利落位安装
，首套环向场磁体各项测试全部完成，装置主机正式启动“四环套装
”攻坚 ，即真空室
、冷屏、环向场磁体 、内部部件等核心部件由内向外依次套装工作。

　　BEST装置是我国自主研制的下一代聚变能燃烧实验装置，目标是率先开展长时间反应堆条件下聚变能氘氚燃烧科学技术研究
，探索托卡马克聚变堆科学和工程可行性，为未来聚变能工程商用化奠定关键技术和工程基础 。

　　根据聚变工业协会日前发布的《2026全球聚变行业报告》 ，截至2026年7月的12个月内
，全球核聚变技术公司筹资规模达到创纪录的44.8亿美元，标志着市场对核聚变技术信心日渐增强 ，这将推动商业部署进一步提速
。

　　多家上市公司参与BEST建设。合锻智能BEST真空室首套及第二套（2/8扇区）上半年顺利交付；新签BEST真空室包层屏蔽块并开展首件试制；BEST 真空室偏滤器支撑项目研制工作进展顺利；“聚变堆真空室精准成型及高性能焊接关键技术研究”项目进展顺利 。

　　9月
，国机重装批量交付紧凑型聚变能实验装置BEST TF线圈盒。据悉，该批TF线圈盒投入使用后 ，将服务于紧凑型聚变能实验装置BEST建设
，助力国家可控核聚变战略实施
。

　　中金公司表示，当前全球可控核聚变产业已走出纯实验室科研阶段 ，迈入工程化验证的关键阶段
，其商用进程有望进入加速阶段。可控的关键是约束，随着约束技术路线有望逐步收敛 ，关注高价值量的高温超导技术相关投资机会 。

　　三季度融资客动向曝光

　　2026年三季度（截至9月29日），A股市场融资余额整体下行
，由3万亿元以上降至最新的25796.89亿元，融资资金净偿还金额合计4205.50亿元
。

　　分行业看 ，电子融资净偿还额高居榜首
，高达1499.94亿元；通信板块随后，净偿还额462.96亿元；电力设备排名第三 ，净偿还额360.00亿元。此外
，机械设备
、有色金属、计算机净偿还额均在200亿元以上 。

　　个股方面，41股融资净买入额在3亿元以上
。长鑫科技遥遥领先 ，净买入额高达92.27亿元；中国巨石 、斯迪克、宇树科技-W
、嘉立创净买入额在10亿元以上。

　　9月28日晚
，长鑫科技公告，公司计划使用部分超募资金 ，分别投建DRAM技术研发项目、存储器晶圆后道测试基地二期项目 。两个项目合计总投资额349亿元
，拟投入超募资金合计180亿元
。

　　西南证券指出，公司上市募资积极扩产 ，并推动高代际产品迭代，逐步缩小与海外龙头的制程差距
，通过积极布局中高端产品抢占国内市场，国产替代空间广阔 ，长期成长路径清晰。长鑫科技是国产DRAM龙头
，将充分受益于本轮存储大周期 。

　　嘉立创 、崇达技术等PCB板块个股，以及产业链上游的膜材料板块个股斯迪克 ，均获得融资资金喜欢 
。

　　国海证券表示
，随着电子布
、铜箔及CCL费用 持续上行，PCB厂商已陆续启动重新报价。相较上游材料 ，板厂涨价存在一定时滞
，三季度有望成为产品费用 、产能利用率与订单结构共同改善的起涨点 。优先推荐存在AI供应缺口+新技术+扩产环节（修正涨价透支），包括PTFE/mSAP工艺方向。

　　融资客出逃两大热门主线

　　78股融资净偿还额超过10亿元
。中际旭创净偿还额超过110亿元 ，高达111.29亿元；新易盛 、寒武纪
、德明利、兆易创新4股净偿还额均在70亿元以上。

　　三季度融资净偿还主要围绕两条市场热门主线进行：光模块与存储芯片 。其中
，光模块板块包括：中际旭创 、新易盛
、天孚通信、光迅科技等；存储芯片板块包括：寒武纪 、德明利
、兆易创新、澜起科技 、佰维存储、江波龙等
。

　　光模块与存储芯片指数均在6月底升至高位，下半年市场进行回调 ，部分资金选取 高位离场。从行业基本面看，未来前景仍获得多数机构看好 。

　　AI主导全球光模块市场发展
，超高速光模块快速放量
。据LightCounting预计，2025—2030年全球光模块市场复合增长率约22% ，800G光模块需求将于2028年迎来需求峰值
，CPO产品有望在2026—2027年开始放量。

　　存储芯片方面，截至6月底 ，全国先进存力规模超过640EB
，政策提出到2030年提升至1700EB，存储产业成长空间持续打开 。

　　开源证券表示 ，AI服务器与高容量内存需求扩张
，HBM迭代带动单芯片容量及晶圆投入提升，产能向高附加值产品集中；叠加新增产能释放周期较长
、云厂商通过长约锁定供应 ，存储费用 与供应商议价能力获得支撑
。AI需求正成为存储产业重要增长引擎
，技术升级与供给结构优化有望推动产业价值提升。

（文章来源：数据宝）