上证智讯 10月7日晚间，粤芯半导体披露首次公开发行股票招股说明书称 ，公司拟在深圳证券交易所创业板上市 ，本次发行费用
为12.01元/股，发行数量为51264.60万股，占发行后总股本的比例约为17.81%（超额配售选取
权行使前） ，全部为公开发行新股 ，不设老股转让 。发行人授予广发证券不超过初始发行股份数量15.00%（不超过7689.60万股）的超额配售选取
权，若超额配售选取
权全额行使 ，则发行总股数将扩大至58954.20万股 ，约占发行后总股本的比例为19.95% 。
本次发行后公司总股本约为28.78亿股，若超额配售选取 权全额行使 ，则发行后总股本约为29.55亿股。
公司是一家为境内外芯片设计企业提供12英寸晶圆代工服务和特色工艺解决方案的集成电路制造企业 ，为广东省首家进入量产的12英寸晶圆制造企业。近来 公司拥有两座12英寸晶圆厂，规划产能合计8万片/月 ，截至2025年末已实现产能6.33万片/月 。
本次募集资金拟投入12英寸集成电路模拟特色工艺生产线项目（三期项目）35.00亿元、特色工艺技术平台研发项目25.00亿元及补充流动资金15.00亿元 ，合计拟投入募集资金75.00亿元 。
2023年至2025年，公司营业收入分别约为10.44亿元 、16.81亿元和25.82亿元 ，归属于母公司股东的净利润分别约为-19.17亿元 、-22.53亿元和-23.46亿元。
（文章来源：上海证券报·中国证券网）
