摩根大通:2027年全球晶圆制造设备市场规模或增38%

  摩根大通10月12日发布研报预计,2027年全球晶圆制造设备(WFE)市场规模将达到2250亿美元 ,同比增长38% ,高于2026年31%的预计增幅;2028年进一步扩大至2630亿美元 。先进制程晶圆代工和DRAM将成为主要增长动力 。该行还预计,台积电2028年资本开支将达到1000亿美元。

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(文章来源:财联社)

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