9月19日，格科微（688728）披露2026年度向特定对象发行A股股票预案（简称“预案 ”）。公告显示 ，公司拟向不超过35名（含）符合条件的特定对象发行不超过3.9亿股（即不超过本次发行前公司总股本的15%），募集资金总额不超过42亿元
，投向12英寸CIS集成电路特色工艺扩产项目、高性能高像素图像传感器研发及产业化项目，并补充流动资金 。

　　据介绍 ，CMOS图像传感器（CIS）是智能手机获取图像信息的核心器件。

　　根据预案
，本次拟募集的不超过42亿元的资金中，30亿元拟投向12英寸CIS集成电路特色工艺扩产项目 ，5亿元拟投向高性能高像素图像传感器研发及产业化项目
，其余7亿元用于补充流动资金，资金投向均紧密围绕公司主营业务
。

格科微是国内领先 、世界 知名的半导体和集成电路设计企业之一 ，主营业务为CMOS图像传感器和显示驱动芯片的研发、设计
、制造、封测和销售。公司在CMOS图像传感器领域和显示驱动领域深耕多年
，拥有业内领先的工艺研发和电路设计实力 。

　　从拟投入募集资金金额看，12英寸CIS集成电路特色工艺扩产项目为三个募投项目中募资金额比较高 的方向 ，达30亿元
。该项目总投资61.32亿元
，建设期3年，实施主体为格科半导体（上海）有限公司 ，建设地点位于上海市临港产业区。项目将基于公司现有12英寸CIS研发及晶圆制造平台开展产线建设，新增月产1万片CIS图像传感器产品的生产能力
，主要用于设备购置等 。

　　公司表示，通过建设部分12英寸CIS晶圆特色工艺线 ，公司运营模式已从Fabless模式转变为Fab-Lite模式
。本次扩产项目将有力保障12英寸晶圆的产能供应
，实现对关键制造环节的自主可控，缩短公司在高阶产品上的工艺研发时间 ，提升公司的研发效率
，进一步提升公司核心竞争力。

　　另一个募投项目为高性能高像素图像传感器研发及产业化项目，总投资5.77亿元 ，拟使用募集资金5亿元
，建设期4年 。项目将重点开展1亿像素和2亿像素高性能CIS产品的研发及产业化，主要面向中高端及旗舰智能手机 ，并拓展至口袋云台相机 、运动相机
、全景相机等非手机类高性能影像终端
，布局单芯片、堆栈式和3D堆栈式等技术架构
。

　　从行业格局看，全球CIS市场集中度较高 ，根据Yole数据，2025年索尼占全球CIS市场收入的比例接近50%；与此同时
，2025年按CIS市场收入统计，中国厂商市场份额已超过韩国厂商 ，位居全球第二
，格科微等国内厂商成为中国CIS市场份额提升的重要贡献者。据公司2026年7月公告，格科微5000万像素图像传感器产品已累计实现出货超1.2亿颗 ，公司已形成覆盖1300万像素 、3200万像素
、5000万像素等规格的产品体系
，并实现多款高像素产品量产及客户导入 。

　　公告还显示，下游市场方面 ，得益于智能手机高像素及多摄升级、ADAS及自动驾驶加速渗透 、安防监控数字化升级
、智能穿戴及AR/VR等新兴应用快速发展
，CIS行业正形成多元化的增长动力
。

（文章来源：上海证券报）